电子元件行业工业废气VOCS排放治理 [复制链接]

电子元件是电子工业的基础，其产品一般包括电容器、电阻、电位器、电连接元件、控制元件，以及敏感元件和传感器等。电子元件产品具有种类多、生产工艺差别大，生产线更新变化快的特点，加工工艺涉及机械、化工、热加工或配制等多种工艺的组合。在电子元件制造车间，大量VOCs的排放若不及时治理容易对人体健康造成伤害。

基于电子元件生产加工过程中的排气特点，我们推出了针对电子元件行业VOCs污染防治处理技术对策，开发电子元件行业工业VOCs治理专用设备和组合工艺，根据不同生产工艺的排放特点进行专项治理，包括废气组分分析、废气性质分析，结合不同预处理设浓缩处理和深度治理工艺，保证在线监测数据稳定达标联网受控。

方案构成：废气收集系统+废气预处理系统+VOCs核心净化系统+智能监测与管理系统

废气收集系统

废气收集系统：针对不重视气流组织导致的系统风阻大、能耗大，废气收集效率低导致的车间和厂界废气浓度超标，及目前国内生产设备制造与环保设备脱节，90%的企业无配套VOCs收集措施等行业痛点，采用局部通风，将污染物集中，减少排气量，使集气罩的吸气方向与污染气流运动方向一致，在控制污染物的前提下，尽可能减少集气罩的开口面积；同时采用fluent流体仿真模拟软件收集情况进行模拟，确保收集系统合理性等解决方案，以此来降低风量，节能省耗。

废气预处理系统

废气预处理系统：针对行业存在的预处理不重视导致系统堵塞，吸附材料失效；堵塞蓄热材料，催化剂易失活；治理效率下降，存在安全隐患，引发火灾等痛点和难点，根据废气中颗粒物的类型不同提出了不同的预处理方法：1.静电吸附+自动清洗，可确保系统净化效率稳定性；2.预处理系统颗粒物拦截效率达到99%以上；3.预处理系统全过程实时监控，确保系统安全；4.预处理系统做到耗材少、安全、智能化操作。

VOCs核心净化系统

VOCs核心净化系统：当前行业存在治理工艺单一，不能处理多种VOCs；公司规模小，不具备生产能力；没有专业的技术工程师，出具的治理方案没有针对性，效果差等痛点。对此，根据企业排放VOCs的不同浓度、种类，结合适当的治理工艺，在达到工业VOCs净化治理的同时，进行资源的回收，高效节能，值得信赖。

智能监测与管理系统：方案核心电源模块采用智能控制，具有自动清洗、自动喷淋、短路、过载、接地、防火、防爆等多种保护功能，设备数据智能反馈、自动控制、远程监控。保证设备高效、稳定、安全运行，有效降低运营成本。TDY智能静电吸附设备拥有完全自主知识产权，符合OSHA标准，已获得环保认证。

方案特点

精准分析：取样分析废气组分，对废气进行取样，分析废气组分和性质，结合不同预处理设浓缩处理和深度治理工艺，保证废气治理稳定达标。

专用预处理：降低运维成本，根据不同生产工艺的排放特点进行专项治理，配置专用预处理设备，保证治理效率，降低甲方运维成本。

智能监测：自动化程序高，可用手机、平板、电脑等操作实现随时随地对设备运维情况进行监控，及时应对现场可能发生的问题。

高效治理：净化效率≥95%，采用国际先进水平的专利净化技术，净化效率≥95%。工艺成熟稳定，可达到50mg/m以下的排放要求。

节能省耗：闭环式设计有效降低原液采购费用及危废处理费用，比传统产品节能30%；可自动清洗，无需人工操作,%零耗材。

技术路线：催化燃烧技术活性炭/沸石+催化燃烧微波深紫外氧化

催化燃烧技术：净化原理:借助催化剂在低温(～℃)下，实现对可燃物的完全氧化，其实质是活性氧参与的深度氧化作用。在催化燃烧过程中，催化剂的作用是降低活化能，同时催化剂表面具有吸附作用,使反应物分子富集于表面提高了反应速率,加快了反应的进行。借助催化剂可使有机废气在较低的起燃温度条件下,发生无焰燃烧,并氧化分解为CO2和H2O，同时放出大量热能,从而达到净化废气的目的。

活性炭/沸石+催化燃烧：净化原理:有机废气通过活性炭/沸石吸附饱和后，采用热空气进行脱附再生，脱附后的高浓度废气经催化燃烧排空。催化燃烧利用热空气或热氮气来脱附产生的高浓度废气，有机废气在贵金属催化剂的作用下于~℃之间催化氧化为CO2和H2O，并释放大量的热量，通过热交换器对热量进行再利用。

微波深紫外氧化：微波深紫外氧化技术具有：智能化设计，可远程运维，操作方便；模块化设计，维护简单；应用范围广，适用于大多数成分复杂的有机废气；高压过压保护，安全性高；24小时连续工作，寿命在00小时以上等技术优势。方案能耗低、运行成本低；除臭效率可达到90%以上，处理风量为0～000m/h。

行业应用：酸碱废气、蚀刻线、喷锡线、低压喷涂、预烤线、后烤线

根据企业排放的VOCs的不同浓度、种类等情况，结合适当的治理工艺，在达到工业VOCs净化治理的同时，进行了资源的回收，高效节能，值得信赖。